中新社海口9月15日电 (王子谦 符宇群)由疫情引发的汽车业“缺芯”危机仍在持续。15日海口举办的2021世界新能源汽车大会“车规级芯片技术突破与产业化发展”分论坛上，与会嘉宾探讨汽车产业“补芯”议题。

　　“‘缺芯’表面看是疫情造成的暂时问题，深层暴露出芯片的产能布局问题。”黑芝麻智能科技(上海)有限公司首席营销官杨宇欣指出，市场“缺芯”体现在多方面，一是对芯片数量需求不断增加；二是对芯片性能的要求提高；三是随着电动汽车电子电器架构的变化，需要整合芯片功能跟进中央计算平台的发展。

　　以碳化硅为代表的第三代半导体为进一步提升芯片性能提供更大空间。英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹彦飞称，“缺芯”促使更多企业加大碳化硅为原料制造芯片。此外，在碳化硅芯片的切割工艺上，企业从传统切割提升到冷切割，使产量提升两倍以上。

　　芯力能(上海)技术咨询有限责任公司中国区总经理Vincent CRUVELLIER也认为，由于碳化硅芯片可显著降低电子设备的能耗，会有更多芯片制造商选择使用。他建议，行业要增加投入提高芯片性能，加大损耗控制。

　　与巨大市场需求形成鲜明对比，中国的芯片制造是“卡脖子”难题。中国国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅分析，中国汽车电子行业竞争力不足，“我国汽车产品用芯片进口占90%，先进传感器、车载网络等关键系统芯片全部为国外垄断”。

　　但原诚寅也认为，目前新能源智能汽车对芯片的环境适应性要求降低，行业壁垒有所削弱，中国芯片设计可以把握机遇。他预测，单车汽车芯片成本均值将从2019年的400美元/车，提高到2022年的600美元/车，中国汽车芯片市场规模可达150亿美元。

　　杨宇欣已经发现“芯片荒”后，车企和芯片企业的关系正在变化，“和车企的沟通更紧密了，一些车企正在考虑直采芯片。”他说，目前国内车企在自动驾驶、智能人机交互等智能化架构上有创新，芯片企业能否做到不断提升产品性能，以满足用户对产品的需求，将是发展的关键。

　　据市场预测，基于疫情得到有效控制、企业扩充产能等因素，芯片短缺问题或将在明年年中得到缓解。原诚寅说，中国芯片企业要紧抓发展“窗口期”，不仅关注传统正向开发，还要重视市场痛点和场景需求。汽车企业也要协同产业链上下游，与芯片企业实现联动发展。

　　理想汽车首席技术官王凯告诉记者，理想正在打造包括国产芯片在内的“特长生朋友圈”，并在产品中使用了国产芯片。他认为智能汽车大时代的到来，中国新能源汽车的崛起将贯穿整个产业链，芯片产业将逐渐补上短板。(完)